© CÔNG TY CỔ PHẦN CƠ KHÍ NHÂN CHÍNH

Hartford F4: dòng trung tâm gia công chuyên dụng cho công nghiệp 3C

Thứ bảy, 07 Tháng 9 2013 09:42

Công nghiệp 3C (Computing, Communication & Consumer Electronics) đang bùng nổ nhanh chóng, đặc biệt với sự ra đời của các các thiết bị như điện thoại thông minh và máy tính bảng.... kéo theo sự gia tăng nhu cầu các thiết bị sản xuất chuyên dụng, đăc biệt là các dòng trung tâm gia công để gia công khung-vỏ, ta rô và khoan hệ lỗ, gia công mặt kính cảm ứng...

Đáp ứng kịp thời các yêu cầu sản xuất mới, Hartford đã phát triển đưa ra thị trường dòng trung tâm gia công mang tên F4 bao gồm:

1.Small Machining Center SMC-5: Trung tâm gia công đa năng, mạnh về chức năng khoan, ta-rô

2.Engraving Vertical Machining Center EGV-10: Hai trục chính với tốc độ trục chính 60.000 vòng/phút, gia công hiệu quả cao.

3.Ultrasonic Spindle Machining Center USC-5: Tần số rung siêu âm là 18k HZ-30k HZ, độ nhám bề mặt đạt được bởi máy siêu âm: 0.2μm

4.Production Center S PLUS-8/10: Trung tâm gia công chính xác cao, tốc độ cao

Dòng máy Trung tâm khoan, ta-rô SMC với kích thước nhỏ chiếm ít diện tích nhưng rất hiệu quả trong việc ta-rô và khoan;

Dòng EGV-10 với tốc độ trục chính 60.000 vòng/phút cung cấp giải pháp cho gia công mặt kính các loại điện thoại thông minh, máy tính bảng. Hiện nay dòng máy này đang được Foxconn sử dụng để gia công mặt kính cảm ứng của iPhone, iPad và Young Fast gia công mặt kính cảm ứng cho HTC;

 Dòng Trung tâm gia công trục siêu âm USC  với trục chính rung siêu âm, lý tưởng dùng cho vật liệu cứng và giòn như kính, ceramic, ...;

Dòng S-PLUS (Trung tâm sản xuất) với kết cấu cải tiến, trục vít me được nâng cấp và dẫn hướng ray bi cùng với trục chính điều khiển trực tiếp để gia tăng hiệu suất